LED플립칩 전문기업 세미콘라이트(대표이사 박일홍, 214310)가 산업통상자원부가 주관하는 한•중 공동기술개발사업(산업통상자원부 공고 제2018-597호)에서 ‘차세대 디스플레이용 반도체 마이크로 LED 핵심기술 개발 및 산업화 연구’의 주관기관으로 선정되어 협약을 체결했다고 5일 밝혔다.
이번에 해외협력기관으로 선정된 중국의 화찬세미텍은 중국 2위 규모의 LED 칩 생산 업체로 지난 2018년 1월 세미콘라이트, 에피콘과 조인트벤처 ‘세미콘라이트 차이나’를 설립한 후로 현재까지 긴밀한 협력을 지속해오고 있다.
이번 과제의 최종 목표는 당사의 플립칩 기술력과 화찬세미텍의 에피웨이퍼 주요 기술력을 적용한 마이크로 LED 칩 개발이며 세미콘라이트는 마이크로 LED칩 개발을, 화찬세미텍은 에피웨이퍼 및 칩 개발을 담당한다. 먼저 화합물 반도체 층의 성장 조건을 최적화하여 낮은 결함밀도를 가지며 높은 파장 균일도를 가지는 에피웨이퍼를 개발하고, 이를 이용해 50um x 50um 이하의 칩 크기에 고효율의 성능을 가지는 마이크로 LED 칩을 개발할 계획이다.
세미콘라이트는 본 기술 개발을 통해 LED 시장의 침체를 극복하고 차세대 디스플레이 및 해외 시장에서 기술 우위를 확보할 것으로 기대하고 있다. 이 사업은 한국과 중국 양 국가에서 공동 지원되는 R&D 사업으로 양 국가 기관에서 연구를 위한 개발비를 2년간 지원받는다.
세미콘라이트 연구소 김경민 박사는 ”이번 과제를 통해 개발된 제품이 차세대 디스플레이 제품에 주요 광원으로 적용된다면 현재 LED 조명 중심의 해외 수출 품목이 다변화되고 신제품 판매에 대한 교두보가 마련될 것”이라며 “해당 기술력을 바탕으로 당사의 사업기회가 확대되어 경쟁력 강화에 박차를 가할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.
한편 한•중 국제공동기술개발사업은 산업기술의 개방 융합 글로벌화에 따라 국내 산학연들을 대상으로 중국 R&D 파트너와 공동기술개발을 지원하기 위해 산업통상자원부에서 주관하는 사업이다. 해당 사업연도에 세미콘라이트-화찬세미텍을 포함하여 총 3개의 사업만이 최종 선정되었다.
